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Cómo EEUU intenta privar a China de la capacidad de producir chips avanzados

La llamada CHIPS Act prevé que el Gobierno proporcionará 52.000 millones de dólares en subvenciones
Cortesía: Sputnik

16/08/2022 02:33 PM

Estados Unidos (EEUU) impuso nuevas restricciones a la exportación que afectan a la industria china de semiconductores. Se prohibieron las exportaciones de equipos de automatización de diseño electrónico y de dos sustratos: el óxido de galio y los diamantes que se utilizan en lugar del silicio en los chips de última generación.

El presidente de EEUU, Joe Biden, firmóla leydestinada a fortalecer la producción nacional de semiconductores. La llamada CHIPS Act prevé que el Gobierno proporcionará 52.000 millones de dólares en subvenciones a los fabricantes de chips mundiales para que desarrollen su producción en el país norteamericano.

La ley tiene dos objetivos: el primero es aumentar la cuota de EEUU en la producción mundial de chips, ya que actualmente, el país norteamericano no representa más del 12% de la producción mundial. El segundo objetivo es impedir que el dinero estadounidense contribuya directa o indirectamente al desarrollo de la producción en territorio chino.

Una condición importante para recibir la subvención que se detalla en la ley es el compromiso de no invertir en el desarrollo de la producción de chips en proceso de 28 nm o más finos en China durante 10 años.

Anteriormente, Washington había persuadido a la empresa holandesa ASML el principal proveedor mundial de equipos de litografía de obleas de silicio para que no suministrara al país asiático productos de litografía ultravioleta profunda (EUV). 

Sin embargo, las medidas no dieron el resultado deseado para EEUU, China no solo se ha convertido en una plataforma de productos finales para todos los fabricantes mundiales, como Intel, TSMC, Texas Instruments, etc., sino que estos tienen sus propias instalaciones de empaquetado y pruebas de chips en el gigante asiático.

Los propios fabricantes de chips chinos, como SMIC, siguen aumentando sus competencias y dominando nuevas tecnologías. Según algunos informes, SMIC ya ha conseguido dominar la producción de chips de siete nm. Al mismo tiempo, para la litografía, la empresa china utiliza generaciones anteriores de equipos de ASML: litografía ultravioleta profunda (DUV), cuyo suministro no está prohibido.
A pesar de los intentos de EEUU de convencer a ASML de que prohíba los envíos de equipos DUV a China, la empresa neerlandesa se resiste por todos los medios, ya que Pekín representa alrededor del 16% de sus ventas y es el tercer mercado más importante después de Corea del Sur y Taiwán. La compañía también destacó que los productos DUV se venden en el mercado mundial desde hace mucho tiempo, y que el país asiático ya consiguió acumular un inventario considerable de estos equipos.

Desarrollo tecnológico de los chips vs. restricciones de EEUU

Un microchip es esencialmente una colección de transistores. Los chips actuales tienen miles de millones de ellos. Según la ley de Moore, cada dos años se duplica el número de transistores en la oblea de silicio, lo que aumenta el rendimiento del procesador.

Sin embargo, para reducir el tamaño del chip, para reducir el consumo de energía, los transistores del chip se ubican densamente, y la propia oblea de silicio se hace cada vez más delgada. Es decir, un proceso nanométrico. Sin embargo, no es posible disminuir la oblea de silicio hasta el infinito: se necesitan arquitecturas de procesador y materiales fundamentalmente nuevos.
Todos los principales fabricantes de chips del mundo ven el futuro en la tecnología Gate-All-Around. Además, se utilizarán diamantes y óxidos de galio para fabricar los chips. Estos materiales, a diferencia del silicio, pueden soportar mayores voltajes, frecuencias y cargas de temperatura.

Por consiguiente, la densidad de transistores e interconectores en un solo chip podría multiplicarse varias veces. El único punto de desacuerdo entre los fabricantes mundiales es cuándo será inevitable el cambio a la nueva tecnología. Samsung ha dicho que empezará a producir chips en el proceso de tres nm utilizando la tecnología Gate-All-Around. TSMC e Intel prevén que se necesitará Gate-All-Around para producir chips de dos nm. En cualquier caso, no se espera un uso generalizado de la nueva arquitectura antes de 2024-2025.

SPUTNIK MUNDO